电子半导体产线工艺废气治理

1、PECVD工艺废气

PECVD设备尾气主要包含硅烷SiH4及氨气NH3等。

处理工艺:不锈钢燃烧筒→不锈钢硅烷燃烧洗涤塔-氨气洗涤塔+离心风机

主要特点:硅烷去除率高,氨气及其他水溶性气体净化率高，占地面积小，耐腐蚀，便于维修。

2.丝网印刷工艺废气

丝网印刷废气工艺主要涉及的主要设备印刷机和烧结炉，产生的废气主要是一些以脂类和醇类废气为主的有机废气及热废气。

处理工艺：采用活性炭纤维吸附塔。

主要特点：设备占地面积小，耐腐蚀，便于维修，无二次污染，净化效率较活性炭颗粒较高。

设备主要特点：洗涤塔采用酸/碱洗涤、水洗一体塔+活性炭吸附进行废气净化处理，自动化控制，达标排放，占地面积少、控制操作简单方便，处理效果佳、维护成本低。

干化等工艺产生的臭气采用酸碱洗涤吸收、生物除臭、光催化氧化、活性炭吸附等工艺处理，达标排放。

太阳能电池片工艺废气治理

1、制绒工艺废气

在制绒工艺过程中，废气源主要为制绒机,废气种类因工艺不同而有区别，一般主要废气为:制绒氢氧化钠NaOH、KOH废气比较多一点 ,多晶制绒氮氧化物NOX比较多一点，还有少量HF等废气。

处理工艺:

氮氧化物浓度较高的采用四级串联高浓度酸雾净化塔,添加氢氧化钠、硫化钠进行洗涤处理;氮氧化物浓度较低的采用两级串联酸雾净化塔,添加氢氧化钠进行洗涤处理。

主要特点:

净化效率高,结构紧凑，耐腐蚀，耐老化性能好,自动化控制，操作简单 ,广泛应用于太阳能、电子半导体等行业。

2、扩散工艺废气、去磷硅玻璃、刻蚀工艺废气

扩散工艺涉及的设备主要是:扩散炉，其中酸性废气为盐酸雾HCl及少量氯气Cl2。去磷硅玻璃、刻蚀工艺涉及的主要设备为刻蚀机、硅片清洗机等，产生主要酸性废气为HF、CF4、SiF4等，采用酸雾净化塔，添加氢氧化钠进行洗涤处理。

主要特点:

净化效率高，结构紧凑，耐腐蚀 ,耐老化性能好，广泛应用于太阳能、电子半导体等行业。